得可携CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力

摘要

批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并展示了公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMateTM晶圆处理系统的完整生产线解决方案。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可-CHAD的技术组合为半导体专业制造商提供了大批量、高精度的薄晶圆处理平台，确保在厚度仅为75μm的晶圆上实现极其精密的印刷工艺。CHAD的WaferMate系统结合了先进的设计原理，提供薄型和翘曲变形晶圆处理能力，通过叠层结构运送晶圆或纸片，