信越ポリマーがセミコンジャパンで薄ウエハ・ハンドリング支援ソリューションを紹介

摘要

信越ポリマーでは，「セミコンジャパン2006」に出展し，同社の「薄ウエハ・ハンドリング支援ソリューション」を紹介した。同社の研究開発の拠点は研究開発センターであり，2003年6月に，これまでの商品研究所や特許部など，技術と知的財産を取り扱う部署が一ヵ所に集まり誕生した。研究開発のテーマは，同社が設立以来進めているシリコーンと塩ビ樹脂の加工であり，特に“導電，複合，機能”をキーワードに新たなる技術開発，製品開発を進めている。