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微细化; SoC; 晶体管; 3D; 意法半导体; 移动产品; 平板电脑; 智能手机;
机译:无需med 3D晶体管即可将SoC最小化至10 nm
机译:采用优化的新型绝缘体上硅实现技术的先进的10nm宽度绝缘体上硅三栅晶体管,无需对栅极氧化物进行退火
机译:片上系统(SoC)时代的晶体管创新已有10年了
机译:用于低功率计算的低于10nm晶体管:隧道FET和负电容FET
机译:转移能力可以通过选择已有的致癌等位基因而出现而无需新的突变
机译:低于10nm的二维基于金属氧化物半导体场效应晶体管的性能退化的起因:一项第一性原理研究
机译:使用电镀制造微机械3D结构的简单技术,无需光刻胶模具
机译:使用完整的三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)技术的完整芯片上系统(SOC)
机译:使用单片三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)技术的完整片上系统(SOC)
机译:使用单维三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)技术的完整芯片(SOC)系统
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