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应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

         

摘要

全新的Applied Varian VⅡSta⑧900 3D系统实现无与伦比的离子束线路精度,适用于复杂FinFET和3D存储结构的掺杂工艺 独一无二的离子束形状控制能力结合Super-Scan3TM技术,可显著降低器件可变性,实现卓越的颗粒控制性能。从而显著提升产品良率。

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    《电子工业专用设备》 |2014年第7期|85|共1页
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