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机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:将新的大功率封装与大功率IC结合使用,可满足对密封,军用电机控制电子设备的需求
机译:封装微电子在精密引导射弹上封装微电子生存性的多体型建模与表征
机译:海藻酸盐水凝胶中细胞封装的新的高通量筛选平台显示通过间质基质细胞共封装改善肝细胞功能
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机译:超临界溶液结晶的超低介电常数泡沫:应用于先进的电子封装。 (重新公布新的可用性信息)
机译:在一个封装中封装多个可电堆叠的高压晶体管的先进技术
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