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HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善

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摘要

介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证.

著录项

来源
《电子工业专用设备》 |2016年第10期|30-32,59|共4页
作者
汪宗华;
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作者单位

安徽中智光源科技有限公司,安徽铜陵 244000;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
模具; 跑料; 油缸; 传感器;

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