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第三代半导体材料应用及制造工艺概况

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摘要

对当前的第三代半导体材料的基本特性及应用领域进行研究,报告了SiC和GaN材料的应用现状和发展趋势,并对其制造工艺进行了简要阐述.

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来源
《电子工业专用设备》 |2016年第1期|1-9,14|共10页
作者
柳滨; 杨元元; 王东辉; 詹阳;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;

中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类元素半导体;
关键词
半导体材料; 碳化硅; 氮化镓; 制造工艺;

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