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江滒;
机译:化学镀镍镀镀镀镀镀金过程对结强度的影响H.
机译:温湿处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面处理的环氧树脂Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响
机译:镀镍铜线框架上的高速金激光镀芯片包装
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:0.05%的氟化钠漱口液对陶瓷支架与镀铑和未镀铑不锈钢丝之间的表面粗糙度和摩擦的影响
机译:化学镀。深黑色化学镀镍镀镍黑色II。
机译:用于镀银玻璃镜的化学镀镍和离子镀保护涂层。
机译:在基板上镀第一层并在第一层上镀第二层的方法
机译:用于电气连接的接触元件,例如可再充电电池,具有镀通孔,该镀通孔将接触层与导体结构电连接并穿过其中一层
机译:化学镀法,化学镀法中使用的催化剂溶液,以及通过使用该方法的化学镀法和催化剂水溶液的制备而形成的要镀有金属膜的金属膜,所述金属膜是通过化学镀法形成的。
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