电镀钯-镍在印制电路板上的应用

摘要

0前言随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高。电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用。但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验。铂族元素之一的钯以较低的价格,高延展性及热稳定性有望成为代金镀层,并且电镀钯-镍合金可在基本不改变生产流程的情况下进行生产。1工艺流程酸性除油三级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀铜二级逆流漂洗去离子水洗镀镍回收二级逆流漂洗去离子漂洗电镀钯-镍回收三级逆流漂洗烘干2主要工序说明2.1酸性除油去除线路板面轻微油污、氧化物、碳氢类污迹与湿膜、干膜等残胶,调整孔壁。2.2微蚀去除板面氧化层,并且微蚀粗化表面,增强铜表面的粗糙程度,保证后序的镀层有很强的结合力。2.3浸酸去除微蚀水洗后板面残余氧化层,活化铜表面。2.4镀铜保证客户所需的孔壁的厚度,并在镀镍时提供一个活性的铜表面(一般单面板则无需镀铜)。2.5镀镍阻挡底铜向钯层的迁移,提高钯镀层的抗化学侵蚀性,其镀层厚度要求为5～8μm,以保证后序蚀刻的耐腐蚀,一般采用氨基磺酸盐镀镍。2.6镀钯-镍合金保证良好的导通接触性和优良的可焊性。3电镀钯-...