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陶琴; 王振扬; 王同庆;
清华大学摩擦学国家重点实验室;
化学机械抛光; 硅衬底; pH调节剂; 有机碱; 抛光速率; 表面粗糙度; 循环使用;
机译:应用于GaN基LED衬底的大直径硅晶圆化学机械抛光中焊盘表面粗糙度对去除速率的影响
机译:用于外延衬底的高硼掺杂硅晶片的高精度化学机械抛光
机译:在近平衡条件下从纯硅熔体在硅薄衬底上液相外延生长硅层
机译:超大规模集成电路硅衬底化学机械抛光去除速率稳定性的研究
机译:硅衬底上取向可控的外延气液固半导体纳米线合成
机译:乙酰-CoA通过乙酰基氨基缓冲液的循环循环心脏衬底供应:超极化的13C磁共振研究
机译:单晶硅和蓝宝石衬底化学机械抛光过程中化学反应层的形成机制
机译:冶金硅衬底上的硅薄膜 - 阶段II。第2号专题报告。冶金硅的纯化和表征
机译:通过硅工艺在硅衬底后表面上腐蚀硅的腐蚀液以及使用腐蚀液通过硅来制造通过硅芯片的半导体芯片的方法
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