电镀层厚度对软磁材料性能影响的研究

摘要

以大型电镀槽实际生产出的产品为对象,研究了电镀层厚度对软磁材料性能的影响.实验数据表明:1.在较小的电流密度和较慢的沉积速度(不超过工艺规范中电流密度值)的条件下,镀层厚度以铜层为2～8μm,镍层为15～25μm的防护性能较好;2.铜层厚度从2μm增至37μm,其矫顽力Hc值在0.01～0.15奥斯特(Oe)之间变化;3.铜层厚度在1.2～32.0μm,镍层厚度在35,0μm以下,对继电器的吸动电流、释放电流及复原压力无影响;4.铜层厚度<10μm,镍层厚度<50μm对点焊性能无影响.