高硅铝合金无氰浸锌的应用及故障解决

摘要

BH无氰浸锌液是新开发的应用于高硅铝合金预处理的产品,其各方面性能与含氰浸锌接近而优于市售无氰浸锌产品.本文通过扫描电镜照片比较了纯铝和高硅铝合金经BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌处理后的表面形貌,发现无论是纯铝还是高硅铝合金,采用市售无氰浸锌液处理后的表面覆盖程度均较差,而BH无氰浸锌液和有氰浸锌液所得浸锌层的覆盖程度接近,介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中产生的问题,如基体与铜层、挂具点附近、孔位、低位、凹槽以及铜与银层之间的起泡现象,分析了产生问题的原因,并提出了相应的解决办法,如:以水性笔代替油性笔标记镀件,每次电镀后对挂具进行退镀和将除垢温度控制在40℃C以下,浸锌前增加热水清洗且清洗后甩净孔内液体,调整或更换碱铜槽,调整浸锌槽并加入配位剂,预镀银时工件带电入槽或调整镀银槽.