碳化硅粉体化学镀镍前无钯活化工艺

摘要

采用有机镍的醇溶液对SiC粉体进行活化,以实现SiC粉体化学镀镍前的无钯活化.通过单因素试验研究了活化液中乙酸镍含量、硼氢化钠含量、活化温度、时间等参数对SiC粉体表面镍包覆率的影响,得到适宜的活化工艺条件为:乙酸镍0.6 ～ 30.0 g/L,硼氢化钠0.4～4.0g/L,温度10～30℃,时间1～40 min.采用该工艺对SiC粉体活化后,其镍包覆率达100％,后续化学镀镍-磷合金层均匀,为非晶态.