赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB3．0 Hub控制器

摘要

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB@HX3^TMUSB3．0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mm×6mml球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。