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芯片冷却系统设计新工艺-计算流体力学数值仿真

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摘要

通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路板气冷系统的设计具有一定指导作用.

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来源
《电子工艺技术》 |2003年第3期|112-113,118|共3页
作者
史亚锋; 王如根; 李名魁;
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作者单位

空军工程大学,陕西,西安,710038;

空军工程大学,陕西,西安,710038;

空军工程大学,陕西,西安,710038;

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正文语种 chi
中图分类设计;
关键词
计算流体力学; 芯片; 冷却;

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