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王豆丰; 周志明; 张乾仁; 崔少华; 钟景军; 刘永学; 胡瀚杰; 孙青云; 许松;
重庆理工大学材料科学与工程学院;
重庆400054;
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芯片盘; Moldflow; 冷却系统; 注射模具;
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