3D异构集成的多层级协同仿真

摘要

3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展.然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加.多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障.介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑战和发展趋势.