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刘茜蕾; 戴大杰; 杨寒冰; 陈思弟; 李学建; 周宪华; 岳并蒂;
广州润芯信息技术有限公司;
微电子技术; 射频功率放大器芯片; 基板联合仿真方法; Momentum、HFSS、ADS嵌套技术比较;
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:I部分。刚性基板上的倒装芯片粘合
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:倒装芯片基板作为芯片设计和基板能力的倒装芯片基板的丝网比较
机译:芯片鳞片包装中的氮化镓高电子迁移晶体管:射频功率放大器中性能评估和热机械可靠性表征
机译:联合的阵列比较基因组杂交和组织芯片分析表明在卵巢癌中11q13.5-q14的PAK1是重要的致癌基因靶标。
机译:倒装芯片封装的基板涂饰比较
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连
机译:集成电路具有比较装置,该比较装置将晶体管之一的测量值与参考值进行比较,并且具有基于比较将偏压传送到晶体管的基板的偏压装置,以将基板偏压到电压
机译:半导体安装基板制造方法或倒装芯片安装基板制造方法,通过这些制造方法制造的半导体安装基板,倒装芯片安装基板,以及焊球安装倒装芯片安装基板
机译:集成电路的操作模拟或仿真方法,涉及使用比较电路比较两组存储器中包含的值,并且如果存储器中的值相同,则停止执行指令
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