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HT技术; AMD-8132; 功能; 通道芯片;
机译:采用0.18μm互补金属氧化物半导体技术的多通道生物传感和刺激LSI芯片
机译:采用平面嵌入技术和微通道水散热器的大功率多芯片模块
机译:高密度,四通道,OEIC收发器模块,采用平面处理的光波导和倒装芯片焊锡凸点技术
机译:采用65 nm CMOS技术的28 GHz四通道T / R芯片组
机译:开发基于动物分离的传感器,该传感器采用在线微透析采样与微芯片电泳结合电化学检测技术。
机译:使用1000个基因组计划评估采用下一代插补技术插入外显子芯片的覆盖率和潜力
机译:采用180nm CMOS技术的16通道硅条读出芯片
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连
机译:芯片测试装置,用于测试采用球栅阵列(BGA)技术封装的芯片
机译:采用倒装芯片技术的芯片尺寸半导体封装
机译:采用后钝化技术和底部结构技术的集成芯片
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