机译:用于未来线性对撞机的硅条跟踪的130 nm CMOS混合模式前端读出芯片
机译:采用CMOS 65 nm技术的10位分段电流控制数模转换器的设计,用于在高辐射环境下偏置新一代读出芯片
机译:使用CMOS低功耗微系统(MX1)的硅条检测器读数结果
机译:采用180 nm CMOS技术的16通道硅条读出芯片
机译:具有出色串扰隔离功能的三维绝缘体上硅BiCMOS技术,适用于RF片上系统(SOC)应用。
机译:基于180nm CMOS技术的基于MEMS的振荡器设计
机译:Gemini的特点,180nm CMOS中的三沟道可编程读数接口