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MEMS：芯片外的封装级设计考虑

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封装形式的选择对当今基于MEMS的产品是非常关键的，这是因为它们几乎占了总体物料和装配成本的20％～40％

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来源
《今日电子》 |2010年第12期|P.45-47|共3页
作者
Roger H．Grace; Mary ann maher;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
MEMS; 封装形式; 级设计; 芯片; 装配成本;

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