封装形式

摘要： 维修中发现,凹凸公司生产的背光灯驱动控制集成块OZ9976GN、OZ9976AGN,两者的外形相同,均采用SOP-16封装形式,如图1所示,但两者的引脚功能和应用电路均存在很大的差异,故无法直接代换.

摘要： 采用具备驱动器源极引脚的低电感表贴封装有利于实现紧凑的设计,这对于车载充电器等车载应用开发来说非常重要。人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而,由于传统功率半导体封装的限制,在实际应用中并不能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中,我们先讨论传统封装的一些局限性,然后介绍采用更好的封装形式所带来的好处。最后,展示对使用了图腾柱(Totem-Pole)拓扑的3.7k W单相PFC进行封装改进后获得的效果。

摘要： 本文概括阐述了国内外对相变蓄能墙体的研究现状,对相变材料(PCM)的分类,相变材料的封装形式,相变墙体结构以及学者们针对提高墙体热性能的相变墙体结构优化研究进行了归纳总结,简述了学者们为优化相变材料利用率以及更好地实现建筑节能所做的研究工作,提出了一些可以进一步探讨的方向.为学者们进一步研究优化相变墙体结构,增强墙体热性能,增大建筑节能提供了一些参考方向.

摘要： 紫外LED由于波长对有机材料会存在一定程度的影响,且部分用途特殊,市场上呈现出多种不同的紫外LED封装形式.围绕平面玻璃封装、硅胶平面封装、平面玻璃填胶封装、球状透镜封装、球状透镜填胶封装等几种封装形式,对不同封装形式的紫外LED出光情况进行了实验分析.结果表明,不同封装形式之间光功率、发光角度、光强分布、照度均差异比较大,应该针对不同的领域使用相应封装形式的紫外LED器件.

摘要： 在平板彩电或数码产品的电路中,采用SOT223封装形式且丝印号以字母“GH”打头的3脚贴片元件较为常见,如图1所示。该类贴片元件实为低压差三端稳压器(LDO),属于1117或AP2114系列,其丝印号与型号的对应关系见表1。

摘要： 对于电子元器件尤其是军用电子元器件来说,由于其造价昂贵并不能长期生产,因此长期妥善储存是解决电子元 器件停产断档问题的主要方法,而在实际电子元器件储存过程中,封装形式的不同往往会显著影响电力元器件的储存效果。 对此,文章以封装形式对电子元器件长期储存可靠性的影响为研究内容,从多个角度分析并比对了每种封装形式下电子元器 件的储存效果,旨在给予广大电子元器件管理人员可行的帮助和建议,进而促进电子元器件长期储存的有效实现。

摘要： 综述了市场上存在的100G光模块封装形式,详述了4种100G光模块的主流方案,从模块的工作原理、模块封装结构、模块所需原材料进行了讲述,此4种光模块具有功耗低、体积小、速率高等特性,这意味着QSFP28光模块在交换机上具有更高的端口密度,所以QSFP28是100G光模块的主流方案,也是本文的重点介绍对象.这些光模块主要应用于100G数据中心内部网络、数据中心互联、城域网络等环境.同时,该文章对模块产品的成本、售价做了分析,最后阐述了100G光模块未来市场需求量.

摘要： 8脚贴片MOSFET管外行与8脚贴片IC相同,多采用SOP-8、TSSOP-8、PowerPAK SO-8封装形式,如图1、图2所示。这类MOSEFI管内知一只或者两只N沟道或P沟道场效应管。

摘要： 集成电路IC是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路.本文介绍了集成电路的特性、类别、封装形式,为读者提供了集成电路的一个大致框架.

摘要： 随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使用.为保证裸芯片的可靠性,有必要在装机前对裸芯片进行100％的外观检验.本文主要介绍了裸芯片在装机前外观检验的设备、环境要求、操作人员的控制以及操作方法,同时还介绍了裸芯片的保存.

摘要： 基于化合物半导体器件生产技术,中航(重庆)微电子有限公司建立了国内首条8英寸硅基氮化镓器件生产线,并于近日成功开发出国内首例基于8英寸材料的氮化镓功率器件N1BH60010A.该器件实现了600伏特耐压及10安培直流输出电流,可广泛用于PFC、DC/DC converter、DC/AC inverter等功率电子系统中,针对当下高速电源、不间断电源、汽车电源、航空航天电源、太阳能发电等电源管理应用市场,提出了更紧凑、更高效的解决方案.中航微电子从2013年开始硅基氮化镓功率器件的研究，在国家02科技重大专项的支持下，目前已经建成独具特色的8英寸化合物半导体器件生产线，可以提供包括低电阻欧姆接触、低漏电表面钝化与隔离、低栅漏栅介质层淀积、大电流器件互联、8英寸硅基氮化镓晶片减薄与划片等在内的完整硅基氮化镓器件制造能力。与此同时，针对不同产品应用类型，公司正在开发包括传统TO系列功率器件封装、Flip-chip倒装和陶瓷金属封装等多种器件封装形式，满足市场需求。

摘要： 本文简述了MEMS传感器的性能及机理，分析了传感器在物联网中的应用，并讨论了MEMS传感器的封装形式。无线传感器网络就是由部署在监测区域内大量的廉价微型MEMS传感器节点组成，通过无线通信方式形成的一个多跳的自组织的网络系统，基于MEMS的微传感技术和无线联网技术为无线传感器网络赋予了广阔的应用前景。这些潜在的应用领域可以归纳为:军事、航空、反恐、防爆、救灾、环境、医疗、保健、家居、工业、商业等领域。

摘要： 传输效率是光通信中的重要指标，而影响效率的重要因素就是业务的封装形式．本文从OTN的分层和帧结构出发，分析了OTN的特点，并重点讨论了IP数据业务在OTN上传榆的实现方法。

摘要： 温度传感器是一种应用广泛的传感器。温度传感器种类繁多，不同的应用要求温度传感器具有不同的静态特性和动态特性。本文提出的一种新型MEMS电容式温度传感器，主要用于探空仪中探测大气温度。它要求不仅要具有较宽的工作温度范围而且要具有快速的响应时间。虽然该MEMS温度传感器体积小、本征响应时间短，但是在封装后，封装壳体会大幅增大整个传感器的响应时间。所以有必要分析整个传感器的响应时间并确定合适的封装形式。

摘要： 一提到傻瓜相机就会知道那是不需特别技术或是特殊训练就可轻松上手使用，那麽在LED封装应用上是也否有这样的芯片，能让封装厂驾轻就熟，省去萤光粉涂布的问题吗?也因此开启了开发这种芯片的念头，从过去先有想法到样品制作，再经过不断的改善到量产阶段，经过长时间的努力，本研发团队终於开发出一种适合用在照明之白光芯片(white chip)。

摘要： 一提到傻瓜相机就会知道那是不需特别技术或是特殊训练就可轻松上手使用，那麽在LED封装应用上是也否有这样的芯片，能让封装厂驾轻就熟，省去萤光粉涂布的问题吗?也因此开启了开发这种芯片的念头，从过去先有想法到样品制作，再经过不断的改善到量产阶段，经过长时间的努力，本研发团队终於开发出一种适合用在照明之白光芯片(white chip)。

摘要： 一提到傻瓜相机就会知道那是不需特别技术或是特殊训练就可轻松上手使用，那麽在LED封装应用上是也否有这样的芯片，能让封装厂驾轻就熟，省去萤光粉涂布的问题吗?也因此开启了开发这种芯片的念头，从过去先有想法到样品制作，再经过不断的改善到量产阶段，经过长时间的努力，本研发团队终於开发出一种适合用在照明之白光芯片(white chip)。

摘要： 一提到傻瓜相机就会知道那是不需特别技术或是特殊训练就可轻松上手使用，那麽在LED封装应用上是也否有这样的芯片，能让封装厂驾轻就熟，省去萤光粉涂布的问题吗?也因此开启了开发这种芯片的念头，从过去先有想法到样品制作，再经过不断的改善到量产阶段，经过长时间的努力，本研发团队终於开发出一种适合用在照明之白光芯片(white chip)。

摘要： 一种用于封装成摞纸张物件(2)的封装机(1)，所述封装机(1)包括：第一传送机(11)，用于使成摞纸张(2)在第一前进方向(A1)上移动；第二传送机(12)，相对于第一前进方向(A1)设在第一传送机(11)的下游，并与第一传送机(11)成一定角度；第三传送机(13)，相对于第一前进方向(A1)设在第一传送机(11)的下游，第三传送机(13)与第一传送机(11)成直线，能向与第一前进方向(A1)相反的第二前进方向(A2)伸展以构成工作配置(O)，其中第三传送机(13)越过第二传送机(12)与第一传送机(11)一起界定了第一传送轨道(P1)，且第三传送机(13)能在与第一前进方向(A1)相同的方向上缩回以构成不工作配置(I)，其中不工作配置(I)使第一传送机(11)和第二传送机(12)界定了第二传送轨道(P2)；第一封装单元(3)可沿第一传送轨道(P1)设置，用于封装成摞纸张物件(2)；第二封装单元(4)可沿第二传送轨道(P2)设置，用于封装成摞纸张物件(2)。

摘要： 一种晶片级封装，包括在其前表面具有多个焊接垫的半导体芯片；下绝缘层，在半导体芯片上形成，使得焊接垫暴露；在下绝缘层上形成的重新分布线，该重新分布线的第一末端与焊接垫连接；上绝缘层，在包括重新分布线的下绝缘层上形成，其中部分的重新分布线暴露；焊锡球，附着在重新分布线暴露的部分；以及盖，覆盖于半导体芯片后表面。

摘要： 本发明公开了基于TO形式的功率器件封装结构及封装方法，所述封装结构包括框架、芯片、转接板、互连结构、引脚和塑封体；其中框架与芯片背面焊接连接，转接板与芯片正面焊接互连，互连结构两端分别与转接板上表面和引脚焊接互连，塑封体实现封装结构的灌封固化，本发明公开的封装结构通过改进芯片正面电极引出方式，替代了传统的引线键合工艺，利用简单的结构提高了封装结构的散热稳定性，降低寄生参数，提升了封装性能，且该封装结构无需重新设计制作塑封模具，具有普遍适用性。本发明公开的封装方法优先进行芯片与转接板的互连，在压接测试中保护芯片不被损伤，有利于封装过程的检查，剔除早期失效，确保了封装良品率。

摘要： 一种用于封装成摞纸张物件(2)的封装机(1)，所述封装机(1)包括：第一传送机(11)，用于使成摞纸张(2)在第一前进方向(A1)上移动；第二传送机(12)，相对于第一前进方向(A1)设在第一传送机(11)的下游，并与第一传送机(11)成一定角度；第三传送机(13)，相对于第一前进方向(A1)设在第一传送机(11)的下游，第三传送机(13)与第一传送机(11)成直线，能向与第一前进方向(A1)相反的第二前进方向(A2)伸展以构成工作配置(O)，其中第三传送机(13)越过第二传送机(12)与第一传送机(11)一起界定了第一传送轨道(P1)，且第三传送机(13)能在与第一前进方向(A1)相同的方向上缩回以构成不工作配置(I)，其中不工作配置(I)使第一传送机(11)和第二传送机(12)界定了第二传送轨道(P2)；第一封装单元(3)可沿第一传送轨道(P1)设置，用于封装成摞纸张物件(2)；第二封装单元(4)可沿第二传送轨道(P2)设置，用于封装成摞纸张物件(2)。

摘要： 一种晶片级封装，包括在其前表面具有多个焊接垫的半导体芯片；下绝缘层，在半导体芯片上形成，使得焊接垫暴露；在下绝缘层上形成的重新分布线，该重新分布线的第一末端与焊接垫连接；上绝缘层，在包括重新分布线的下绝缘层上形成，其中部分的重新分布线暴露；焊锡球，附着在重新分布线暴露的部分；以及盖，覆盖于半导体芯片后表面。

摘要： 本发明提供了一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，涉及火工品领域。一种预留装药室形式的桥膜式换能元封装结构，包括：桥膜式换能元芯片通过导电银胶粘接在热沉层，桥膜式换能元芯片的换能区上方为预留装药室，电极和热沉层位于桥膜式换能元芯片封装结构的下表面，热沉引线分别键合在电极和换能元芯片上传递电信号，换能元通过导电银胶将多余热量传递给热沉。点火药剂通过自动微喷或挤注的方法装配在预留装药室。本发明的封装结构解决了桥膜式换能元芯片焊接工艺性差和无法自动装配的问题，保护了引线，提高了换能元芯片的装配工艺性控制。利用预留装药室可以在自动化生产中控制点火药剂的药量装填。封装之后的桥膜式换能元可进行批量化生产。

摘要： 本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行和列排列的该引线框。同时提供包括该引线框的封装结构。该引线框可以实现四边不等数分布键合衬垫的芯片的特殊封装要求，在打线时不会产生金丝交叉的情况，并且可以避免塑封时产生的不对称变形，可靠性高，封装成本低。

摘要： 本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行和列排列的该引线框。同时提供包括该引线框的封装结构。该引线框可以实现四边不等数分布键合衬垫的芯片的特殊封装要求，在打线时不会产生金丝交叉的情况，并且可以避免塑封时产生的不对称变形，可靠性高，封装成本低。

摘要： 本发明公开了一种智能卡指纹模块及其载带封装形式，其主要特点是采用印刷电路板作为条带，在条带的接触面上放置符合ISO/IEC7816的8个触点，在条带的包封面上设计元器件的连接电路，并将安全芯片、指纹处理芯片、电源芯片、电阻、电容焊接在包封面上，将与外部器件相连的管脚设计成焊盘，放置在包封面的四周。电路元器件紧密放置于中间位置，且用包封胶密封与加固，合封成一个单一的模块。包封面四周引出的焊盘包括：与指纹传感器芯片相连的焊盘、和智能卡天线相连的焊盘、模块的状态提示信号焊盘、用于模块测试和代码下载的焊盘。该模块按标准智能卡条带方式排列，两边设有对位齿孔，装配成盘式卷带形式的载带，便于智能卡加工。

摘要： 本实用新型涉及一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封框体，所述晶体管塑封框体内壁的底部固定安装有两个基岛本体，所述晶体管塑封框体的底部固定安装有极棒本体，所述晶体管塑封框体内壁的两侧均内嵌有导入轨框，两个所述导入轨框相邻的一侧之间滑动安装有晶体管塑封盖板，晶体管塑封框体内部的基岛本体工作产生热量堆积在晶体管塑封框体内，热量传递给换热板表面，热量传递给散热翅板，通过散热翅板将这些热量排出，安装晶体管塑封盖板挤压限位卡块推动支撑弹簧压缩，限位卡块带动平衡杆在支撑板内滑动，直到限位卡块的顶部与晶体管塑封盖板底部的卡槽卡接固定，对晶体管塑封盖板进行固定。