半导体代工厂仿真模型介绍

摘要

对集成电路技术而言，晶体管甸距在不断地缩小，65nm、45nm、题也就越来越多复杂。从技术方度时，材料会出…相对的，出现的问，解决方案也越来越面讲，在接近极限尺现与宏观状态下不同的问题。用作绝缘材料的二氧化硅，已逼近极限，如继续缩小，将导致漏电、散热等问题。这些问题，都需要SPICE程序来加以反映。