半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗?

摘要

近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14 nm,从而为物联网（IoT）系统单芯片（SoC）降低尺寸与成本的下一步铺路。然而,Objective Analysis半导体产业分析师Tom Stames表示：＂从发展时程上看来并没有这么快。目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关，而与物联网设备的要求关系不大。这些主要都是数位系统，真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现”。