首页> 中文期刊> 《今日电子》 >ICCAD2016特辑:一场关乎半导体人的拷问,未来我们走向何方

ICCAD2016特辑:一场关乎半导体人的拷问,未来我们走向何方

         

摘要

一年总有一次属于半导体人的聚会。按照惯例,此次聚会将汇聚行业内Foundry、EDA、IC设计等上下游产业链的厂商和技术精英。此聚会或关乎企业形象,或关乎技术竞技,而于此之中更重要的是对过去的总结、对未来发展的思考和探索。2016年10月11-13日,中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛如期召开,半导体人再次齐聚一堂,思考行业所经历的阵痛、取得的成就。

著录项

  • 来源
    《今日电子》 |2017年第1期|89-91|共3页
  • 作者

    李梅;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号