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《电子产品可靠性与环境试验》;
微电子器件; 山东大学; 可靠性; 电学方法; 测量方法; 学术带头人; 科研团队; 不均匀性;
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:亚微米级堆叠层的混合模式内聚区参数,可预测微电子器件的可靠性
机译:功率微电子器件中基于可靠性的键合设计优化
机译:新型微电子器件推进和可靠性的局部问题
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:小组讨论:探讨将在21世纪取得突破的公司的状况(特刊:长冈初级学院地区研究中心2000专题讨论会:市场结构突变的企业战略:寻找在21世纪将取得突破的公司的状况)
机译:可靠性保证 - 微电子器件失效和可靠性研究季刊,1968年4月1日至1968年6月30日
机译:用于提高微电子器件的高压击穿可靠性的结构和方法
机译:使用含钨粘合剂层以实现钴互连的用于增强互连可靠性性能的微电子器件和方法
机译:使用含钨的粘附层来实现钴互连的用于提高互连可靠性的微电子器件和方法
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