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林波;
成都工业学院,四川成都,611730;
电子信息技术; 电子产品; 微电子; 可靠性;
机译:基于高效的系统可靠性的设计优化研究,用于使用新优化各向异性骨配方进行替代髋关节假体的设计优化研究
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:亚微米级堆叠层的混合模式内聚区参数,可预测微电子器件的可靠性
机译:新型微电子器件推进和可靠性的局部问题
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:使用新型优化的各向异性骨配方基于效率的基于系统可靠性的置换髋关节假体设计优化研究
机译:微电子器件的统一多应力可靠性模型—在1.55μmDFB激光二极管模块中用于空间验证的应用
机译:可靠性保证 - 微电子器件失效和可靠性研究季刊,1968年4月1日至1968年6月30日
机译:用于提高微电子器件的高压击穿可靠性的结构和方法
机译:使用含钨粘合剂层以实现钴互连的用于增强互连可靠性性能的微电子器件和方法
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