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金球键合偏离导致器件开路

             

摘要

在半导体(分立元件和集成电路)的封装中,一个主要失效来自于球键合工艺.其中,一种发生频率高的失效模式是金球在键合点的脱落.通过化学开封、电子扫描显微镜和能谱分析,对该失效模式进行了分析,并对如何控制这种失效提出建议.

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