首页> 中文期刊> 《电子产品可靠性与环境试验》 >PCB镀金层致密性分析

PCB镀金层致密性分析

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍利用俄歇电子能谱分析(AES)法对元素深度分布进行分析,利用扫描电子显微镜(SEM)进行表面形貌分析,并通过稀盐酸腐蚀比较试验,分析评价了PCB镀金层致密性.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2005年第2期|25-27|共3页
作者
李少平;
展开▼
作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室,广东,广州,510610;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
印制线路板; 镀金层; 致密; 腐蚀; 微颗粒; 表面形貌;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. PCB镀金层耐腐蚀性和失效机理浅析 [J] . 杜玉芳 ,焦云峰 ,陈宗喜 . 印制电路信息 . 2014,第004期
2. PCB镀金层孔隙率检验方法研究 [J] . 张宣东 ,赵丽 ,陈国辉 . 印制电路信息 . 2009,第009期
3. 影响PCB插头镀金层质量的因素 [J] . 吴水清 . 材料保护 . 1987,第1期
4. 手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析 [J] . 朱立群 ,杜岩滨 ,李卫平 . 电子产品可靠性与环境试验 . 2006,第004期
5. 化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响 [J] . 刘海萍 ,李正 ,毕四富 . 复旦学报：自然科学版 . 2012,第2期
6. PCB镀金层硝酸烟雾测试失效机理分析 [C] . . 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2008
7. 镁合金微弧氧化陶瓷层的结合强度及其致密性的研究 [A] . 夏天 . 2005

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号