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膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响

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摘要

从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过程中的质量隐患,及其对产品工作可靠性的影响进行了分析.结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺措施.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2010年第6期|32-36|共5页
作者
成钢;
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作者单位

兰州空间物理研究所,甘肃,兰州,730000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题 ;
关键词
元器件 ; 膨胀系数 ; 失配 ; 可靠性;

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