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一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法

摘要

一种考虑电气互连结构可靠性的电子产品可靠性预计方法,它有八大步骤:一:找产品中电气互连部分的潜在故障点,对电子组装公差的参数进行仿真抽样;二:利用仿真进行环境应力分析,得到失效物理模型的输入;三:将潜在故障点仿真数据代入失效物理模型,生成失效前的样本数据;四:根据失效前样本数据,构建产品失效前故障仿真数据矩阵Am×n;五:对Am×n中相应数据合并,得化简后的Am×k,其中k≤n;六:取化简后的Am×k各行向量元素最小值,构成板级故障仿真向量TTFBoard;七:对m维列向量TTFBoard的全部元素取均值得到产品的平均故障前工作时间MTTF;八:加入元器件自身的失效率及可靠性模型,得到产品的失效率为最终预计结果。

著录项

  • 公开/公告号CN102663201B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN201210123532.5

  • 发明设计人 谷瀚天;付桂翠;万博;张骁;

    申请日2012-04-24

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构11232 北京慧泉知识产权代理有限公司;

  • 代理人王顺荣;唐爱华

  • 地址 100191 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 17/50 授权公告日:20131225 终止日期:20150424 申请日:20120424

    专利权的终止

  • 2013-12-25

    授权

    授权

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20120424

    实质审查的生效

  • 2012-09-12

    公开

    公开

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