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周宏伟;
无;
印制电路板; 焊盘线路; 制造; 双面板;
机译:铝scan作为铜焊盘焊接工艺的焊盘金属化
机译:微焊盘互连焊盘工艺上的小间距焊锡
机译:晶圆制造中0.13 / spl mu / m铜工艺中焊盘焊盘剥离问题的失效分析
机译:平面化和后平面化工艺中的焊盘晶圆和刷子晶圆接触特性。
机译:FFF增材制造工艺对PLA几何特性的分析:工艺参数和平板挤出机精密运动的影响
机译:印刷线路板制造中等离子体凹蚀和去污的工艺均匀性
机译:用于制造具有载体的预浸料的印刷线路板的方法,具有印刷电路板载体的预浸料,制造用于印刷线路板的薄双面板的方法,用于印刷线路板的薄双面板以及用于制造该方法的方法。制造多层印刷线路板
机译:带载体的预浸料的制造方法,带载体的预浸料的制造,薄型双面板,薄型双面板的制造工序,多层印刷线路板的制造工序
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