首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >SMT线路板组装过程中的质量控制

SMT线路板组装过程中的质量控制

         

摘要

SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号