首页> 中文会议>2006年电子机械和微波结构工艺学术会议 >论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧

论电子产品SMT制造过程中焊膏印刷的质量控制技巧

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要.本文主要从焊膏的性能,模板的质量和精度,印刷设备的性能和精度三个方面具体阐述了如何控制印刷机的焊膏印刷质量,同时也解释了部分相关缺陷比如粘连、锡多、缺锡、塌陷等的解决办法.

著录项

来源
《2006年电子机械和微波结构工艺学术会议》|2006年|126-129|共4页
会议地点南京
作者
朱桂兵;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷技术;
关键词
焊膏印刷; 质量控制; 电子产品;
入库时间 2022-08-17 10:40:55

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 电子产品SMT生产过程中焊膏的使用 [J] . 朱桂兵 . 丝网印刷 . 2007,第001期
2. SMT焊膏印刷的质量控制 [J] . 耿明 . 电子工艺技术 . 1999,第004期
3. SMT生产过程中印刷焊膏的控制 [J] . 朱桂兵 . 丝网印刷 . 2006,第010期
4. SMT工艺焊膏印刷技术解析 [J] . 邱天宇 . 电子制作 . 2013,第023期
5. 基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究 [J] . 徐建丽 . 电子与封装 . 2011,第002期
6. 浅谈SMT工艺技术——焊膏与焊膏印刷 [C] . 范治华 . 中国电子学会生产技术学会第四届装联学术年会 . 1991
7. 基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究 [A] . 徐建丽 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号