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杨维生;
南京第十四研究所工艺部;
孔金属化; 直接电镀工艺; 印刷电路板; 品质;
机译:铜电镀微孔金属化的填充机理
机译:电镀镍/浸泡金电镀非永久电触点用于电子设备 - 直接触发机制的直接证据
机译:实践中的脉冲电镀:实践中的Direkte Messung des aktuellen Galvanisierstromes脉冲电镀:实践中直接测量电流在脉冲电流下的电流仓库-直接测量有效电沉积电流
机译:通过控制电解质与多孔材料进行高孔金属化的电解率来电镀性能提高
机译:在阿地伦达山脉的高品质和低品质地区建立白松的复杂性:防护林系统第一年的直接播种实验
机译:哥斯达黎加宠物食品行业的宠物食品质量保证以及安全和质量保证调查
机译:从高真空中直接直接Cu-on-Ta电镀从离子液体中电镀
机译:镁锂合金电镀工艺研究
机译:超声辅助电镀液,用于印刷电路板制造中的通孔金属化
机译:食品质量保证机构和相同机构的质量保证
机译:利用音频频率带压电元件A的压电直接作用来改善乐器的振动品质和直接振动麦克风的音质直接作用的方法
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