首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

孔金属化直接电镀工艺研究及其品质保证

         

摘要

本文介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。对Conductron直接电镀的品质保证技术进行了简单介绍。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号