PCB孔金属化直接电镀技术

摘要

本文介绍了非金属直接电镀技术.概述了孔金属化直接电镀工艺的分类和工艺流程.详细探讨了SYSTEM-S和Vaking(黑膜化)两种孔金属化最新工艺的原理、特点、工艺流程.通过金相显微照片证明了两种工艺对孔金属化处理效果良好.新的孔金属化工艺相对旧工艺处理液稳定性高、孔电阻低、镀层质量更好,新工艺的投产将极大地发展孔金属化直接电镀技术,加速淘汰落后的化学镀铜工艺.