Applied Nokota^(TM)电化学沉积系统助力先进芯片封装

摘要

应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装（WLP）产业推出Applied Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition，ECD）系统，凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性，以及生产力，提供先进封装技术。在该系统的助力下，芯片制造商、外包装配和测试（0SAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块／柱状、扇出、硅通孔（TSV）等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。