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李锦林;
机译:用于评估亚微米厚DLC薄膜力学性能的AFM拉伸测试技术的开发
机译:环氧基有机无机纳米复合涂层表面的亚微米表征。 AFM研究与当前使用的测试技术的比较
机译:使用激光超声波和干涉技术检查倒装芯片和芯片刻度封装互连的先进系统的开发,用于检查倒装芯片和芯片秤包互连的先进系统,使用激光检查互连
机译:先进的亚微米CMOS技术的无源组件的RF建模。
机译:数字微流控生物芯片测试技术的进展
机译:一种评估测试技术芯片和实验设计的实验芯片
机译:测量690合金及其焊缝金属pWsCC电阻的先进测试技术
机译:制造用于测试技术设备的测试序列设备的方法,包括选择性地将事件存储在事件存储芯片中,以及连接功能不足的存储芯片以选择带入测试功能芯片的功能不足的方法
机译:晶圆测试技术可通过一个探测过程在一个晶圆中同时烧结每个芯片
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