移动通信IC设计应用研讨会解析技术走向

摘要

3月15日，由《电子设计应用》杂志社主办的第二届移动通信IC设计应用高级技术研讨会在上海成功举行。来自国内外移动通信领域的知名厂商的技术专家分别就最新的通信IC发展动向做了深入的分析。近300名业界工程师和科研人员参加了此次研讨会。