移动通信IC设计应用研讨会聚焦全方位解决方案

摘要

3月21日，由《电子设计应用》杂志社主办的“第三届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海成功举行。本届研讨会邀请到国内外著名电子厂商的技术专家，他们为到会的260多名听众介绍了移动通信IC的技术发展及各自的解决方案。