IC设计

摘要： 5月18日,据台媒《经济日报》报道,富士康将携手马来西亚合作伙伴DNex在马来西亚合资兴建月产能4万片的12英寸晶圆厂,锁定28与40nm成熟制程,业界估计建厂金额至少千亿新台币起。报道称,工厂完工后,富士康将补足在半导体布局的最后一块拼图,打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造,并延伸至最下游封测的“新帝国”。

摘要： 本文研究了一种用于近地空间通信的(8176,7154)低密度奇偶校验码。利用Vivado工具完成RTL级代码编写,并在完成FPGA硬件实现的基础上,通过Design Complier工具完成对编码RTL级代码的综合,并通过IC Complier工具完成对LDPC编码的后端IC设计流程,为芯片化进程提供了新的研究方向。

摘要： “中国芯”破冰行动驶向快车道。国产EDA龙头华大九天自7月29日在深交所上市以来,股价不断攀升。截至9月29日,市值约537亿元。芯片设计软件工具EDA被誉为“芯片之母”,是集成电路(IC)产业上游最高端的产业之一。作为电子设计的“刚需”,它被应用于IC设计、制造、封测等环节,被誉为半导体皇冠上的明珠。华大九天则是国内唯一提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的高新技术企业。

摘要： 近日,芯带科技宣布获1.5亿首轮融资,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。公开资料显示,芯带科技成立于2021年,致力于开发Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域专家组成,在5G、Wi-Fi、IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。

摘要： 较为知名的清华系芯片公司多达27家,2019年中国IC设计前十强中,清华系贡献了4个席位。从赴美创立豪威科技的陈大同,到一路买买买的赵伟国,创业、投资、并购、升级,互相提携互相成就,是这一代清华人的故事主线。他们从国家大基金和A股融资千亿元,缔造出超过6000亿市值的清华芯片圈,虞仁荣、赵伟国、张学政、朱一明4人更成功跻身新财富500富人榜。但与欧美同行相比,清华系芯片公司短板明显,差距悬殊。凝集国人焦灼目光和期待的清华“芯”,能否成就中华“芯”?

摘要： 研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破,研发转化加速落地。

摘要： 各有关单位:集成电路作为国家战略性新兴产业,在科技创新中首当其冲。全球芯片紧缺以及半导体供应链格局的改变,已经影响到汽车、手机、消费电子等电子终端产业的发展,技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。

摘要： 2020年,国人热议的不仅仅是新冠肺炎疫情发展情况,还有从去年绵延纠葛至今的贸易战,今年贸易战的热议点不在加征关税,而是对我国芯片、半导体等科技弱环进行针对性重点打击的举措,这也引起了国内企业家们、甘做冷板凳的研发人员、以及磁性元件、IC设计厂商、整机厂商等全产业链从业人士。

摘要： 通过对国内IC设计标准化工作开展情况的调查,分析了国内IC设计行业标准化存在的问题和实施其设计网络化标准化的难点,并针对难点探讨了IC设计行业标准化与网络化相结合的一些做法。

摘要： 通过对国内IC设计标准化工作开展情况的调查,分析了国内IC设计行业标准化存在的问题和实施其设计网络化标准化的难点,并针对难点探讨了IC设计行业标准化与网络化相结合的一些做法。

摘要： 通过对国内IC设计标准化工作开展情况的调查,分析了国内IC设计行业标准化存在的问题和实施其设计网络化标准化的难点,并针对难点探讨了IC设计行业标准化与网络化相结合的一些做法。

摘要： 通过对国内IC设计标准化工作开展情况的调查,分析了国内IC设计行业标准化存在的问题和实施其设计网络化标准化的难点,并针对难点探讨了IC设计行业标准化与网络化相结合的一些做法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器，不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异，因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题，总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器，不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异，因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题，总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器，不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异，因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题，总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器，不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异，因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题，总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器,不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异,因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题,总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 现代的芯片包含丰富的触发器,不同电路的时钟驱动源存在频率和相位的差异,因而出现了跨不同时钟域进行异步数据传输的要求。亚稳态问题是异步数据传输过程面临的主要问题。本文介绍了IC设计中的常见异步问题,总结性的提出多种处理异步问题的方法。

摘要： 本发明的一些实施例提供了用于设计集成电路(“IC”)版图的有制造意识的处理(1205)。该处理接收制造配置，该制造配置为用于基于IC版图制造IC的机器的集合指定制造设置的集合(1210)。处理基于指定的制造配置定义设计规则的集合(1215)。处理使用设计规则的集合来设计IC版图(1225)。本发明的一些实施例提供了用于制造集成电路(“IC”)的有设计意识的处理(1227)。该处理接收具有相关的设计性质集合的IC设计。处理指定制造配置，该制造配置为用于制造IC的机器的集合指定制造设置的集合，其中指定的制造设置的集合基于设计性质的集合。处理基于制造设置来制造IC(1230)。

摘要： 公开了提供集成电路设计的方法，集成电路具有核功能、围绕核功能的IO(输入/输出)环、和边界扫描结构，边界扫描结构用于在集成电路的预定模式期间提供对核功能或IO环的访问，还公开了实现该方法的设计工具。该方法包括：提供核功能和IO环的第一网表的步骤(110)；随后是规定针对第一网表的内容的边界扫描设计的步骤(120，130)。接下来，由第一网表和边界扫描设计规范综合出(150)第二网表；将边界扫描设计实例从第二网表中分离出来(420)。在分开的步骤(410)中，提供没有IO环的核功能的第三网表；在随后的步骤(460)中将第三网表和分离出来的边界扫描元件组合成第四网表。在随后的步骤(470)中，将对IO环的描述加入第四网表。将边界扫描元件加入核网表有助于在无需重新生成边界扫描设计的情况下替换IC设计中的IO环。

摘要： 本发明公开了一种响应曲面结合支持向量回归机的复合算法辅助模拟IC设计方法，包括如下步骤：S1：构建比较器电路作为实验对象；S2：运行标准试验设计方法选取实验29组数据参数，运行响应曲面算法，求出比较器电路设计参数的最优解；S3：将拟训练的电路模型的训练数据集，输入到DE和SVM的初始复合模型进行模型的拟合训练；对比较器电路的设计参数和性能指标进行模型训练和参数拟合；S4：模型训练完毕后，采用MSE和R

摘要： 本发明涉及电子自动化技术领域，具体涉及一种基于EEBox的企业IC设计方法及开发平台，本发明需要预先在Linux操作系统和高性能X86架构的服务器下安装EDA工具；为每个项目分配通用的工作目录，用户在shell中设置环境变量，利用工作目录管理脚本创建工作目录，设置独立的设计代码仓库，设置模块目录结构IP，并设置IP的基础变量，建立和运行配置,进行仿真，运行脚本执行回归测试，本发明适用于开发大规模IC系统，整合并优化了IC系统开发过程中需要的各个组件，可提高设计和验证工程师团队的开发效率、降低工程师团队之间的沟通成本、减少芯片开发过程的迭代次数、提升项目数据库的管理效率、降低EDA工具的使用难度、避免项目开发过程中低级人为错误。

摘要： 本发明涉及一种IC设计环境的自动化实现方法、装置、设备及存储介质，该实现方法包括步骤：根据IC设计的项目信息创建目录结构；在所述目录结构下，根据IC设计的项目设计流程文件生成自动设置脚本，调用所述自动设置脚本从所述项目设计流程文件中提取项目配置信息和项目设计人员信息，生成项目配置文件目录和设计人员工作目录。该方法通过根据项目设计流程文件生成自动设置脚本，自动设置脚本将设计资源进行整合，可以自动设置设计环境变量并自动加载设计工具，从而生成统一的工作目录，设计人员进入设计环境后无需再做其他操作，直接进行设计工作，实现了设计环境的统一化。

摘要： 本实用新型公开了一种IC卡用的IC设计装置，特别是涉及IC卡技术领域，包括下模座和上模座；上模座底部固定有安装座，且安装座底部开设有螺纹口，安装座底部且位于螺纹口左右两侧对称开设有两个竖槽，且竖槽内均设置有齿条，本实用新型的有益效果在于：通过对转齿、弹簧二、齿条、螺纹杆和方板的设置，不仅方便快速对冲压头进行拆装，且安装时的稳固性较佳，实用性较好，以解决现有的IC卡用的IC设计装置，实用性一般的问题；同时通过对压板一、压板二、弹簧一、透明板块、滑杆、长块和短块，方便使用者快速对准IC卡上的冲孔位置，使用较为方便，以解决现有的IC卡用的IC设计装置，使用较为不便的问题。

摘要： 本实用新型提供了一种用于IC卡的IC设计工具，涉及IC卡技术领域，承载台顶面且位于置卡槽后端左右两侧均固定连接有立置杆，且立置杆前端呈竖直开有滑道，立置杆前端之间设有压合板，且压合板后端左右两侧对应滑道的位置固定连接有滑块，滑块位于滑道中与滑道滑动连接，且压合板底面可拆卸连接有底覆板，压合板顶面且位于底覆板上方开有预留槽，压合板顶面且位于预留槽右侧固定连接有支杆，且支杆中部侧面开有锥口，锥口内插接有操纵杆，设计者在进行手绘时更加稳定，不易出现手抖的情况，解决了IC卡表面光滑，容易沾染到污渍，影响到设计者的工作；设计者在设计过程中也容易因为下笔抖动或是IC卡滑动的情况出现设计问题。

摘要： 本实用新型提供了一种IC标签用的IC设计装置，涉及IC设计技术领域，操作台顶面前左角开有预留槽，且操作台前端左上角开有插槽，插槽往上贯通于预留槽；操作台前端且位于插槽下方开有倾斜槽，且倾斜槽内壁左右侧之间转动连接有呈横置的旋转滚轴，旋转滚轴外壁套接有胶棒；操作台内部右下方开有集风口，且操作台前端右侧开有加热口，且集风口顶部与加热口之间均匀开有若干个渗气口，插槽以及加热口内部均插接有托盘，且托盘顶面熔接有覆膜，预留槽能够挡住IC标签纸，防止IC标签纸飘起，并且IC标签纸粘附在覆膜上，不易出现卷曲，让IC标签纸平展开，便于设计工作，解决了设计标签时，纸质标签很容易卷曲或是飘起的问题。

摘要： 本实用新型公开了一种基于DC‑DC电源IC设计的LED背光驱动电路，在电路中包括同步降压转换芯片和发光二极管，同步降压转换芯片的作用是输出不同占空比的PWM波形，用于调节LED输出电流的大小，其特征在于，发光二极管的正极与同步降压转换芯片的启动管脚和开关模式管脚串联，发光二极管的负极与同步降压转换芯片的输出电压监控管脚相连。本实用新型具备的有益技术效果是：基于DC‑DC的开关电源脉宽控制集成电路进行LED驱动电路设计，提高LED驱动电路设计的便捷性和应用范围，降低LED驱动电路的设计成本和开发成本。

摘要： 本实用新型公开了一种IC设计用的MOS管，特别是涉及MOS管技术领域，包括管身；管身顶部以及底部分别开设有顶卡口以及底卡口，本实用新型的有益效果在于：通过对塑料卡块一、塑料插块、塑料卡块二、限位塑料块和塑料条的设置，通过工具将塑料条从塑料卡块二前后两端切断，塑料卡块二便不再被限位，然后再通过杆状工具将限位塑料块从侧插口中顶出，然后挤压塑料卡扣上方，将塑料卡块上拉并从顶卡口内取下，塑料插块便可从第二插槽和第一插槽中脱离，便可将该种MOS管拆下，不仅方便使用者对该种MOS管进行拆卸，且拆卸时不会对该种MOS管造成损坏，以解决现有的IC设计用的MOS管，不易拆卸和容易造成MOS管的损坏的问题。