表面封装用无铅软钎料的接头强度及熔点范围的研究

摘要

研究了Bi的添加量,对电子表面封装(SMT)用Sn-Ag近共晶无铅软钎料钎焊接头抗拉强度和熔点及熔点范围的影响.随着Bi含量的增加,钎焊接头抗拉强度也随着增加,同时钎料的液固相线温度均降低.当Bi的含量达到5%时,抗拉强度增加快;Bi的添加量大于5%时,抗拉强度上升缓慢.在Bi的含量增加时,熔点温度范围也逐渐变宽,使得凝固时间变长,这对于表面组装中的电子元件与器件的焊接是非常不利的.故在Sn-Ag近共晶无铅软钎料中Bi的添加量,应加以适当的控制.