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林明通; 肖田; 楼均辉; 陈国荣; 杨云霞;
上海广电电子股份有限公司平板中心,上海,200081;
华东理工大学材料科学与工程学院,上海,200237;
无机非金属材料; 射频磁控溅射; BST薄膜; 沉积速率; 介电常数;
机译:沉积参数对射频磁控溅射BST薄膜择优取向的影响
机译:沉积参数对射频磁控溅射BST薄膜结晶的影响
机译:预溅射技术对可调谐微波应用的BST薄膜材料性能的影响
机译:在柔性铜箔上溅射钛酸钡(x),锶锶(1-x)BST薄膜,用作非线性电介质。
机译:溅射CuFe2O4薄膜在2到5 eV之间的光子能量时的完整介电常数张量
机译:TI的离子束溅射:工艺参数对溅射散射粒子角度分布的影响
机译:磁控溅射工艺参数对非晶碳薄膜电性能的影响
机译:高介电常数和低漏电流密度的BST薄膜电容器的形成方法
机译:工艺参数选择单元,工艺参数选择方法,工艺参数选择程序,程序记录介质以及包括工艺参数选择单元的制造工艺控制系统
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