薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制

袁国安; 熊成勇

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为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要,NTC热敏电阻器(NTCR)要进行超薄设计.采用固相反应法制粉,压锭烧结制作NTCR芯片,焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装,研制出了一种阻值R25为10 kΩ,材料常数B为3 435 K,产品最大厚度仅0.5 mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器,为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器.

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来源
《电子元件与材料》 |2007年第7期|57-59|共3页
作者
袁国安; 熊成勇;
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作者单位

广东风华高新科技股份有限公司热敏元器件分公司,广东,肇庆,526020;

广东风华高新科技股份有限公司热敏元器件分公司,广东,肇庆,526020;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体热电器件、热敏电阻;
关键词
电子技术; 薄膜封装; NTC热敏电阻器; 性能; 超薄; 可靠性评价;

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