径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制

袁国安

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为制造径向玻璃封装型NTC热敏电阻器(NTCR),采用sol-gel法制备NTCR纳米粉,流延法制作NTCR芯片,合金焊接径向引线和玻璃封装等方法实现了产品的封装,制备出了一种阻值R25为100 kΩ,材料常数B为4 200 K的径向玻璃封装型NTC热敏电阻器,为径向玻璃封装型NTCR的生产提供了一整套解决方案.

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来源
《电子元件与材料》 |2007年第7期|24-25|共2页
作者
袁国安;
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作者单位

广东风华高新科技股份有限公司,广东,肇庆,526020;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体热电器件、热敏电阻;
关键词
电子技术; NTC热敏电阻器; 纳米粉体; 流延法; 径向; 玻璃封装;

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