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孙晓君; 胡冬; 谢劲松; 周岭; 王晓明;
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院,北京,100191;
中国航天科技集团中国空间技术研究院,北京,100080;
焊点; 疲劳模型; 寿命预计; 量化评价; 影响因素;
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:热增强球栅阵列总成焊点疲劳寿命影响因素的研究
机译:钢筋混凝土建筑透气性试验的影响因素检验和评价方法:第5部分。整理材料的透气度评价方法研究
机译:倒装芯片焊点的Darveaux焊点疲劳寿命预测方法的改进
机译:粘塑性有限元模拟,以预测不同闪存芯片堆叠架构的焊点疲劳寿命。
机译:一种系统量化的创口评价方法
机译:DC-DC功率升压转换器中金属氧化物半导体场效应晶体管焊点疲劳寿命的热负荷和随机振动的研究
机译:断裂临界桥梁剩余疲劳寿命定量评价方法。
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:通过使用摄像头检查焊点表面,量化坩埚结周围形成的色密度/光晕的分布并比较以参考值间隔确定的值来无损控制焊点
机译:生产过程和/或环境影响因素下人口水平甲状腺疾病形成综合比较评价方法
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