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詹为宇; 莫尚军; 卓良明;
中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036;
TR组件; 焊接工艺; CTE失配; 可靠性;
机译:粒/激光焊接工艺的监控实现用户的需求与焊接技术实现焊接零件的高可靠性
机译:焊接工艺中的参数变化对铝厚线焊接连接可靠性的影响
机译:等离子和GMA工艺的串行耦合,以提高安装工程和储罐结构中焊接的经济可行性和工艺可靠性
机译:无铅工艺中塑料球栅阵列(PBGA196)和微铅框(MLF)组件的焊接接头微观结构和可靠性研究
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:使用热线等离子体焊接工艺对钛件焊接工艺的实验研究
机译:芯片组件焊接接头可靠性设计方法(第二报告)(回流工艺变化对焊点疲劳寿命的影响)
机译:可靠性要求:优化使用高度可靠的零件,材料和工艺(pm&p),以最大限度地提高生命周期中的系统组件可靠性
机译:使用高能tr u00f6pfchenausst u00f6sse的程序可以提高tr u00f6pfchenausstoss的可靠性
机译:太阳能电池组件的可靠性测试装置,以及与焊接部分接合的可靠性
机译:tr的接线方式及其使用线圈组件的tr的,,以及该线圈组件的tr
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