高可靠性的焊接解决方案——英国SMT公司的IRC系列回流焊炉

摘要

低温回流 随着针对于表面贴装元器件和PCB中经常使用的有机材料和陶瓷材料对红外线吸收和空气对流能量特性的进一步研究,SMT公司开发了一系列专门针对这些特性的红外和热风循环的回流焊接系统。该系统可在仅高于锡膏熔点温度进行回流焊接。它提供了较宽且可兼容性较强的工艺窗口,并符合元器件生产商所推荐的时间和温度范围之内。最大限度地确保了加工的可靠性。