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李莉; 于忠臣; 柏璐;
北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室,北京,100124;
多片嵌入式SRAM; MBIST; 可测试设计;
机译:适用于45nm SoC的嵌入式SRAM具有改进的工艺变化和温度容限
机译:65nm SoC嵌入式6T-SRAM,设计用于具有读写操作稳定电路的可制造性
机译:片上存储器,用于片上SRAM丰富的SoC和处理器
机译:射频(RF)片上系统(SoC)的嵌入式测试电路和方法。
机译:片上系统(SoC)的参数密集立体视觉实现
机译:使用超精细技术的低功耗SoC中片上SRAM的稳健设计研究
机译:利用基于FpGa的片上系统架构的嵌入式软件认证方法的综合安全性分析和实现框架。
机译:包含功能块的SoC(片上系统)的时钟控制方法,实现相同功能的SoC和包含相同功能的半导体系统
机译:使用移动SoC的移动片上系统(SoC)和移动终端以及刷新移动SoC中的内存的方法
机译:使用移动SoC的移动片上系统(SoC)和移动终端以及用于刷新移动SoC中的存储器的方法
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