电子器件散热片换热特性的数值研究

摘要

对三种不同截面形状的散热片,在不同风速和相同加热功率下的换热特性进行数值模拟.得到三种散热片的底面芯片最高温度、传热系数以及压降在不同风速下的变化关系.通过对计算结果的分析可知:三种模型的底面芯片最高温度随着风速的增加而下降,传热系数和压降随着风速的增加而增大,这与相关实验数据的变化趋势一致.提高风速可以有效增强换热效果,但是压降的影响不容忽视.对比三种模型,收缩式散热片模型较另外两种模型具有换热效果好、压降小的优点,可为高热流密度的电子设备冷却方案的设计和改进提供参考.